品牌:日立/Hitachi
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| 型号 | FT9400 | FT9450 | FT9455 |
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| 测量元素 | 原子序号Ti（22）～Bi（83） 原子序号21以下的元素可通过吸收法测量 |
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| X射线源 | 空冷式小型X射线管 管电压：50（可变更）kV 管电流： 10～1000 µA |
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| 检测器 | 比例计数管＋半导体检测器（无需液氮） | ||
| 准直器 | 4种类(0.015, 0.05, 0.1, 0.2 mmφ) | ||
| X射线聚光 | 激光对焦 | ||
| 滤波器 | 一次滤波器： Mo－自动切换 | ||
| 样品区域 | X:240 mm, Y:170 mm X:220 mm, Y:150 mm, Z:150 mm |
X:420 mm, Y:330 mm X:400 mm, Y:300 mm, Z:50 mm |
X:700 mm, Y:600 mm X:400 mm, Y:300 mm, Z:15 mm |
| 测量软件 | 薄膜FP法（最大5层、10种元素）、检量线法、块体FP法（材料组成分析） | ||
| 安全功能 | 样品室门联锁、样品冲突防止功能、仪器诊断功能 | ||
选购项
- 电镀液分析（块体标准曲线）
- 能谱匹配软件（材料辨别）
- 扫描（强度面分析多点表示）软件
搭载在X射线能量分辨率上，优秀的半导体检测器（起作用液化氮）和计数率优秀的比例计数管，能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器，能够区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点：
1. 能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定
2.对于含Br的打印基板，可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定
3.能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜
4. 薄膜FP软件
对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等，适用于广泛的运用领域。
5. 适用测定极微小部分
15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。
6. 搭载75W高性能X射线管
7. 容易对微小领域进行观察
搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。
8. 能够测定大型打印基板的大型平台
9. 依据照明，能够观察以往难以观察的样品
10. 搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器
11. 利用伺服马达精确的驱动平台
12. 正确的对焦
利用激光能够正确得对焦测试样品。
13. 报告制作软件
运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。
