2023年12月6日，全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。

随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高，半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics 多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程，预测和优化工艺参数，确保产品良率和可靠性，已经被广泛应用于半导体及其相关领域。

此次半导体制造专场活动内容丰富，来自知名企业和研究机构的专家分享了COMSOL软件在半导体制造中的应用。与会人员共同探讨了多物理场仿真在半导体制造中的优势，以及如何使用数值仿真帮助半导体制造及其相关领域更好地探索新技术、优化产品，推动半导体行业的持续发展。中微半导体设备（上海）股份有限公司的仿真专家介绍了如何使用COMSOL仿真软件实现对半导体制造过程中化学气相沉积（CVD）工艺的温度进行精准控制；上海集成电路材料研究院的仿真专家展示了使用COMSOL 软件来分析化学机械抛光（CMP）过程中夹具的设计对晶圆抛光效果的影响；湖北九峰山实验室的专家则讲解了如何使用COMSOL 软件构建 GaN 外延片制备的三维耦合模型，以及如何通过对其中的热、力等物理量的综合研究，获取优化的工艺参数。

此外，主题日活动还开设了面向半导体制造仿真用户的定制专题讲座，内容覆盖等离子体反应器、封装和测试、薄膜沉积工艺、热辐射加热系统、真空系统仿真和晶体生长等方面的仿真方法。多样性的技术分享帮助参会者更好地了解COMSOL 仿真软件的特性、功能及其在半导体领域中的广泛应用。

通过本次半导体主题日活动，COMSOL 公司进一步推动了多物理场仿真在半导体领域制造工艺优化和技术创新中的应用，为产业界更好地利用仿真技术设计和开发产品提供了强有力的支持。

COMSOL主题日系列活动旨在为所有希望提升多物理场仿真技术、学习定制开发仿真App 的人士搭建交流与沟通的平台。2024年COMSOL公司将继续在全球多地举办主题日活动。中国区的COMSOL主题日活动采用线上直播的方式进行，邀请来自不同行业的专家分享他们对仿真软件在不同应用领域的理解以及相关行业未来发展方向的思考。

了解更多有关COMSOL主题日活动，请访问： https://cn.comsol.com/comsol-days

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商， 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 17 个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

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COMSOL、COMSOL Multiphysics、Capture the Concept、COMSOL Desktop 为 COMSOL AB的注册商标。COMSOL Server 和 Livelink为 COMSOL AB 的商标。其他产品或品牌均为各自所有者的商标或注册商标。相关商标所有者的列表请参见 cn.comsol.com/tm.