近日，半导体电子粘胶剂企业深圳市聚芯源新材料技术有限公司完成数千万元的天使轮融资，本轮融资由初芯基金领投，多家战略方跟投。聚芯源本轮融资将用于进一步推动公司在高端电子胶粘剂的研发投入和产能扩容，持续为国内和海外客户提供尖端的产品、解决方案和专业的技术支持。当前，我国电子胶粘剂国产化率不足50%，高端市场主要依靠进口。半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%，而先进封装用胶黏剂主要被日本公司和汉高垄断，国内电子胶粘剂企业产品应用领域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。

初芯基金此次领投聚芯源，不仅看好其技术实力和市场潜力，更是基于对半导体、新材料作为国家重大战略性、基础性产业和高技术竞争、关键领域核心技术的投资布局。聚芯源提供包括原材料研发合成到界面处理、表征处理、力学性能分析、耐湿热性、应力应变、失效原理分析等整套的解决方案。其产品已获得中航光电、中电科等多家知名企业的认可，充分展现了其在高端电子胶粘剂领域的领导力和竞争力。